用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設(shè)計提升,同時保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機械手在各工藝槽中進行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個桶內(nèi)的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學(xué)液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12半自動濕處理設(shè)備是介于手動操作與全自動設(shè)備之間的一類工業(yè)處理設(shè)備,主要用于需要液體(如清洗液、蝕刻液、電鍍液等)參與的材料加工環(huán)節(jié)(如金屬表面處理、電子元件清洗、玻璃蝕刻等)。其特點可從操作方式、效率、適應(yīng)性、成本等多個維度總結(jié)如下:
自動供液系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、礦山、食品飲料等多個行業(yè),以下是具體介紹: 1.半導(dǎo)體行業(yè):用于半導(dǎo)體制造中的濕法工藝,如光刻顯影、晶圓清洗、濕法刻蝕、化學(xué)機械拋光等環(huán)節(jié),可為這些工藝提供 24 小時不間斷的化學(xué)液集中供應(yīng),實現(xiàn)自動化配液、補液和加液。
半自動疊層機是一種通過半自動化操作(人工輔助上料、定位或取料,機器完成疊合、壓合等核心工序)實現(xiàn)多層材料疊放的設(shè)備,其核心優(yōu)勢在于平衡了自動化效率與操作靈活性,適用于對疊層精度、一致性有要求,但生產(chǎn)批量或材料特性尚未達到全自動化需求的場景。以下是其主要應(yīng)用行業(yè):