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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業(yè)廠商、學校研究院所的積極聯(lián)合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統(tǒng)
自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng)；當其中一個桶內(nèi)的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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半自動濕處理設備的特點是什么
2025-08-06半自動濕處理設備是介于手動操作與全自動設備之間的一類工業(yè)處理設備，主要用于需要液體（如清洗液、蝕刻液、電鍍液等）參與的材料加工環(huán)節(jié)（如金屬表面處理、電子元件清洗、玻璃蝕刻等）。其特點可從操作方式、效率、適應性、成本等多個維度總結(jié)如下：
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我司參加第十九屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨2025年中國半導體器件技術創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
2025-07-29第十九屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨 2025 年中國半導體器件技術創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇于 2025 年 7 月 25 日至 27 日在南京召開。
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簡要介紹自動供液系統(tǒng)用在哪些行業(yè)
2025-07-22自動供液系統(tǒng)廣泛應用于半導體、礦山、食品飲料等多個行業(yè)，以下是具體介紹： 1.半導體行業(yè)：用于半導體制造中的濕法工藝，如光刻顯影、晶圓清洗、濕法刻蝕、化學機械拋光等環(huán)節(jié)，可為這些工藝提供 24 小時不間斷的化學液集中供應，實現(xiàn)自動化配液、補液和加液。
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